2023年5月10日 – 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会由澳门科技总会主办，商务部外贸发展事务局、国务院国资委规划发展局、工业和信息化部国际经济技术合作中心、生态环境部对外合作与交流中心、中国国际科技交流中心、中国中小企业国际合作协会、中华医学会、中国电子商会、中国电子信息产业发展研究院等单位合办，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一。第十三届全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢出席并致辞，澳门特别行政区行政长官贺一诚、广东省省长王伟中出席并致辞。博览会以“重义科技Technology Redefined”为主题，首次设立集成电路企业展区。

　　由中国电子信息产业发展研究院发起，“中国芯”组委会组织30余家优秀企业及嘉宾赴澳门参加BEYOND 科博展的集成电路企业展示区，合作区执委会主任李伟农，副主任聂新平、清华大学魏少军教授等相关领导及专家，到场巡展参展单位并交流互动。

　　集成电路产业展区集中展示了芯海科技（深圳）股份有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、广州慧智微电子股份有限公司、广州安凯微电子股份有限公司、杰华特微电子股份有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、集创北方（珠海）科技有限公司、合芯科技有限公司、无锡沐创集成电路设计有限公司、苏州明皜传感科技股份有限公司、英韧科技（上海）有限公司、黑芝麻智能科技（上海）有限公司等30余家“中国芯”优秀集成电路企业的一系列融合创新应用。

　　在参观展区时，不少参访嘉宾表示，此行既了解到横琴发展机遇，也对澳门科技创新发展成果有进一步认识，特别是对集成电路产业发展方面有了更加深入的了解。

　　本届博览会涉及从独立专业展区到垂直行业论坛，为促进行业内各细分领域的交流，共同推进产业全面升级、发展和变革，助力全球创新生态发展发挥重要作用。