随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高，热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广，芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。

　　3D-IC集成了许多高密度封装的裸片（图一左），热量导致的温度升高会直接影响其性能。因此，必须将温度传感器精确放置在热点，以快速识别缓解温度升高。在封装和PCB中（图一中），焦耳热效应，IR压降和性能是热管理面临的主要挑战。

　　3D-IC的多裸片结构进一步加剧了上述挑战，造成晶粒堆栈内部功耗分布不均以及绝缘介电材料相关热阻的升高。此外，3D-IC的堆叠、连接、焊接方式、TSV打孔与填充，以及晶圆和裸片减薄等因素都会产生新的应力。

　　几年前，Cadence发布了Celsius热求解器，以解决芯片、封装和系统的热挑战。Celsius热求解器是业界首款完整的电热协同仿真解决方案，适用于从IC到物理外壳的完整层级。Celsius为设计到签核提供端到端的完整能力（图二）。

　　Celsius热求解器的优势包括：与Cadence其他设计工具的集成，精确的有限元分析（FEA）和计算流体动力学（CFD），因高性能分布式计算而显著缩短的仿真时间，以及导入详细封装与PCB模型的扩展功能（图三）。

　　关于Cadence

　　Cadence在计算系统领域拥有超过30年的专业经验，是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续八年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com。