近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。

　　进入后摩尔时代，先进封装技术愈发成为市场关注的焦点。扇出型面板级封装技术频频进入人们的视野。不过此次取得突破的不是人们耳熟能详的扇出型晶圆级封装，而是另一条技术路线——扇出型面板级封装。同时，该技术的发展也让此前在先进封装领域略显暗淡的PCB厂、载板厂由幕后走到了台前，让人们意识到，先进封装领域没有绝对的“主角”。

　　扇出型面板级封装悄然“绽放”

　　提到扇出型封装，人们往往会想到台积电的最新整合扇出型封装技术InFO。而此次Manz集团的技术突破在于扇出型面板级封装技术，而非台积电等晶圆厂商的扇出型晶圆级封装技术。据了解，扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装以及扇出型面板级封装。虽然，在扇出型封装市场中，扇出型晶圆级封装占据绝大部分市场份额，但扇出型面板级封装技术也在人们的“忽视”中，悄然绽放。

　　Manz集团亚洲区总经理林峻生介绍，随着AIoT、5G和自动驾驶等产业的不断发展，市场对传感器等芯片的关注点开始趋向如何降低生产成本，而非降低线宽/线距。此外，终端芯片对于同质、异质的整合需求也在不断提升，促使扇出型封装技术开始向多芯片整合的技术迈进，且在降低成本的前提下，向大尺寸封装方向发展，这也使得扇出型面板级封装技术开始受到业界关注。

　　据了解，在扇出型封装技术中，扇出型晶圆级封装的面积使用率在85%以下，而扇出型面板级封装的面积使用率则大于95%，载具上可放置的芯片数量也大大增加，芯片成品率也会随之提升，以此加速芯片生产周期并降低生产成本。

　　未来市场对扇出型面板级封装的需求也将不断增长。林峻生介绍，2021年扇出型面板级封装全球市场份额为7300万美元，仅占所有扇出型封装市场的3.4%，但预计在2026年，扇出型面板级封装全球市场将会有一个飞跃，市场份额达4.36亿美元，占所有扇出型封装市场的11.9%，市场份额增长近6倍。

　　先进封装的“主角”不仅仅是晶圆厂

　　随着扇出型面板级封装不断走向“台前”，人们逐渐意识到，先进封装领域的“主角”不仅仅是晶圆厂，各产业链相互协作，且缺一不可。

　　此前，在人们的潜意识里，在传统封测领域有着举足轻重地位的PCB厂、载板厂在先进封装领域中已经逐渐淡出人们的视野，相反，曾经被视为半导体产业链上游的晶圆制造厂们却成为“主角”。

　　北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博导赵超表示，先进封装多为晶圆级的封装，该技术与晶圆制造工艺更为相似，因此，晶圆厂商在先进封装方面有着得天独厚的优势。这是由于传统的封装工艺都是机械加工，例如磨削、锯切、焊丝等，封装工艺步骤主要在裸片切割后进行。而先进封装不同，在先进封装领域，很多步骤都是以晶圆的形式完成的，以此来缩小芯片体积。

　　然而，由于扇出型面板级封装技术的优势，有望通过更大面积生产来降低生产成本，此前圆形的晶圆载具也被更换为由玻璃面板或PCB板构成的方形载具。这也使得此前在先进封装领域“稍逊风骚”的PCB厂、载板厂有望成为先进封装领域的另一位“主角”。

　　林峻生表示，事实上，在先进封装领域没有绝对的“主角”，需要来自不同领域的制造商，利用其各自的技术共同推动产业链的发展，从而才能打造更具竞争力、更具价值的产品。对于不同的先进封装技术而言，各有千秋且各有适合的应用领域，相互间也绝非仅仅是竞争关系。相反，不同先进封装技术的出现，也是推动产业向多元化发展的关键所在。