圣路易斯联邦储备银行专家日前发表对美国半导体贸易的最新研究。

　　该研究显示，美国半导体贸易自2009年后就进入逆差状态，期间半导体出口增长相对停滞，直到最近才有所增长，由于专业分工的全球化，马来西亚、中国大陆和中国台湾地区已成为美国半导体最大进口来源地，也是重要的出口目的地，这种相互依存的状态可能导致脆弱性。

　　研究还发现，从2008-2018年，美国对中国大陆地区半导体贸易逆差持续增加，其后迅速转为顺差，而近年来与中国台湾地区的半导体贸易逆差则持续扩大。

　　该研究指出，中美半导体贸易收支的变化，表明美国对地缘风险有较强的调节能力，不过鉴于依然较高的贸易绝对规模，美国官方正在继续推动所谓“友岸外包”，以“使贸易关系和供应链现代化，使它们更能够抵御全球冲击。”