据华尔街日报报道，拜登总统周二正在建设的耗资120亿美元的亚利桑那州半导体工厂代表了美国制造业复兴的希望，但建造它的中国台湾公司表示这并不容易。

　　高成本、缺乏训练有素的人员和意想不到的施工障碍是台积电提到的问题之一，因为它急于让北凤凰城工厂准备好在2023年12月开始生产。

　　“凤凰城的一系列建设成本和项目不确定性使得在中国台湾建设同样先进的逻辑晶圆厂的资本密集度大大降低，”台积电在上个月致商务部的一封信中表示。

　　它表示，在美国设立制造厂的“真正障碍”是“建设和运营的相对成本”。

　　尽管如此，将苹果公司视为其最大客户的台积电仍在华盛顿的支持下全力投入该项目。

　　周二，它将在亚利桑那工厂举行设备入驻仪式，象征性地将第一批设备移至车间。白宫表示拜登先生将出席，台积电副总裁彼得克利夫兰在LinkedIn上表示，总统将就公司未来的制造计划发表评论，预计其他高级行政官员和商界领袖也将出席。

　　一位总统访问一家外国公司的工厂反映了美国对台积电的依赖，以提振美国芯片制造。

　　根据总部位于美国的半导体行业协会的数据，美国生产的芯片约占全球的12%，而三十年前这一比例为37%。

　　与美国建立更深层次的关系对台积电来说具有政治意义，它还可以与苹果和英伟达公司等美国客户更好地合作开发新产品。

　　拜登一直在推动将更多高科技制造业引入美国。8月，他签署了一项法律，其中包括为建设半导体工厂提供520亿美元的直接援助，立法者认为这是确保美国技术领先地位和确保供应链安全的关键。

　　上个月在曼谷，台积电创始人张忠谋证实了《华尔街日报》的一篇报道，他表示，除了工厂最初计划生产的5纳米芯片外，该公司还计划在亚利桑那州生产采用先进3纳米技术的芯片。台积电表示，它已经开始建造第二座大楼，可以作为额外的芯片工厂，但尚未做出最终决定。

　　“这将是美国最先进的芯片产能，对美国来说非常重要。”

　　台积电高管曾表示，要在美国重建他们在中国台湾数十年来建立的制造生态系统并不容易，该生态系统要利用当地的工程人才和供应商网络，其中包括许多东亚地区的供应商。张忠谋表示，在亚利桑那州制造芯片的成本可能比中国台湾至少高出50%。

　　该公司在给商务部的信中回应了商务部就美国芯片补贴计划征求公众意见的请求，坦率地列出了亚利桑那州建设期间出现的问题。

　　它列举了六个，包括联邦监管要求、施工期间的“意外工作发展”和额外的场地准备，所有这些都增加了成本。