市场研究机构TECHCET日前发布预测称，2022年全球半导体电镀材料市场规模有望达到10.19亿美元，同比增长8.1%。
　　
　　该机构首席策略师KareyHolland表示，市场主要增长动力包括下一代逻辑器件中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜柱结构的使用等。

　　
　　TECHCET指出，由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长，而铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场，2022年规模有望达到7.1亿美元，2021-2026年复合年化增长率预计为8.6%。
　　
　　TECHCET还认为，虽然目前体量较小，但先进封装领域对镀铜材料的需求正在激增，FOWLP是增长最快领域。不过TECHCET预计硫酸铜电镀液价格将面临下行压力，因为亚洲地区新兴供应商正试图争取市场份额。