美国将于10月与中国台湾就《芯片和科学法案》展开讨论
据路透社14日报道，美国驻中国台湾的最高外交官周三表示，美国将于下个月与中国台湾举行会谈，讨论旨在促进美国半导体产业的新立法。
上月，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，该法案授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。美国政府一直鼓励中国台湾的台积电在美国进行半导体制造以及TWO合作。
美国驻中国台湾研究所所长表示，美台技术贸易和投资合作框架（TTIC）旨在加强美台贸易往来，TTIC将于10月12日-14日在华盛顿展开主题圆桌讨论，以分享更多关于《芯片和科学法案》如何在美国实施的更多信息。
上月，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，该法案授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。美国政府一直鼓励中国台湾的台积电在美国进行半导体制造以及TWO合作。
美国驻中国台湾研究所所长表示，美台技术贸易和投资合作框架（TTIC）旨在加强美台贸易往来，TTIC将于10月12日-14日在华盛顿展开主题圆桌讨论，以分享更多关于《芯片和科学法案》如何在美国实施的更多信息。
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