即将拨款！美国或于明年2月前启动半导体芯片企业融资申请处理
据《纽约时报》报道，美国商务部长GinaRaimondo表示，美国商务部计划最晚于明年2月开始向企业征求半导体芯片融资申请。
据悉，美国总统拜登上月签署了一项行政命令，要求实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法案，旨在建立国内半导体产业并对抗中国，预计这将是美国政府几十年来为塑造战略产业所做的最大努力。
Raimondo指出，美国商务部可能会在明年春天开始拨款，将对接受资金的公司进行审查和审计，并从任何违反规定的公司收回资金。
据悉，美国总统拜登上月签署了一项行政命令，要求实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法案，旨在建立国内半导体产业并对抗中国，预计这将是美国政府几十年来为塑造战略产业所做的最大努力。
Raimondo指出，美国商务部可能会在明年春天开始拨款，将对接受资金的公司进行审查和审计，并从任何违反规定的公司收回资金。
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