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业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺
作者: 来源:DIGITIMES    发布于:2022-08-19 17:00:16    文字:【】【】【
8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
  
  消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。
  
  台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构,而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将3nm工艺技术转向量产。
  
  不过,消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。
  
  消息人士称,鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略,以及对其与三星移动部门业务的其他考虑,高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。
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