显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏，展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏，支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏，观看在线视频的视频显示屏，实现辅助驾驶功能的智能驾驶屏——在4月25日—5月4日举办的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称）车展上，记者在芯擎科技展台看到了用单颗芯片支持五块车载屏幕的“舱泊行一体”解决方案。工作人员向记者表示，该方案最高同时支持7块车载高清显示屏，而在背后起到支撑作用的，是芯擎科技面向“舱泊行一体”平台推出的“龍鹰一号”车规处理器。

　　芯擎科技单芯片“舱泊行一体”解决方案

　　本次车展上，舱泊一体、行泊一体、舱泊行一体、舱驾融合、舱驾一体等跨域融合的计算方案层出不穷，其背后是广大车企对于更高集成度、更好性价比的车规处理器的期待。

　　芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯在接受《中国电子报》记者专访时表示，提升整车系统的性价比，不仅要挖掘芯片本身的潜力，更重要的是为整车厂提供更加系统化、更高集成度的芯片方案，在提升整车系统性能的同时优化消费者体验。与此同时，面向汽车供应链的变化和车企的最新需求，芯片企业要具备差异化服务和快速响应能力。

　　提升汽车芯片性价比的关键词：系统性思维和突破性创新

　　北京车展期间，记者感受到车企不再以“算力为王”的单一视角看待汽车芯片，而是注重包含性能、成本、功耗的综合指标。在这种趋势下，“性价比”越来越成为芯片上车的“敲门砖”。

　　车企对芯片的新期许，为汽车芯片的创新方向增添了新的侧重点。汪凯向《中国电子报》记者表示，汽车芯片的创新可以分三个阶段。

　　在当前阶段，算力仍然是汽车芯片重要的突破点。曾经，司机一边开车一边用手机的APP进行导航、播放音乐等操作，原因就在于当时车规芯片的算力不足。要将汽车的座舱和自驾功能完全用起来，一方面要从汽车的需求出发，在芯片设计的最初就把安全岛、芯片级联等因素考虑进来；另一方面要通过制程、架构、集群能力等方面的改进，为车企提供更加强劲的算力。

　　其次要重点考虑的是汽车的安全性和可靠性。汽车的本质是安全，芯片企业要百分之百严格把关安全，并通过AEC-Q100，ISO26262（道路车辆功能安全）等车规安全标准。与此同时，也要满足汽车的信息安全需求，提供安全子系统，以及安全引导、安全通信及认证等车内安全的应用。

　　第三个阶段要考虑整个系统的成本和更高阶的需求。在设计芯片的时候，要从系统的需求出发，将芯片功能与软件进行结合，才能在发挥更高性能的同时，提供更好的性价比。

　　以系统性思维统筹整车软硬件，就需要更加融合、集成度更高的底层架构。

　　“要真正提高性价比，不仅要挖掘芯片本身的潜力，更重要的是能给车厂提供更加系统化的方案，如果能够用一颗芯片取代两颗，甚至更多芯片，不仅把芯片的数量省下来了，也把电源管理、PCB板等周边器件省下来了，还能提升整车系统的性能并优化消费者的体验，给车厂带来更多的经济效益和品牌效益。”汪凯向《中国电子报》记者表示。

　　在L2及L2+级别的自动驾驶，芯擎基于其“龍鹰一号”车规处理器，推出了舱泊行一体的单芯片解决方案，用一颗芯片实现智能座舱、自动泊车与辅助驾驶功能的集成。该处理器拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU，最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入。

　　而面向智能驾驶下一阶段的“舱驾一体”趋势，需要算力更高的车规处理器。芯擎推出了自动驾驶芯片系列AD1000，提供对标国际先进自动驾驶芯片的CPU、GPU、NPU算力，实现高速NOA、城市NOA等全场景下的自动驾驶。“我们在推出AD1000的过程中做了算子、算法、工具链的匹配，能够让车厂以及合作伙伴快速将芯片应用到自动驾驶中。”

　　当自动驾驶等级来到L3、L4，不同定位的车企会有更多的选择。车企的部分车型会选择舱驾融合，也有部分车型因为座舱和驾驶的功能非常多，不一定会选择把两个大算力的芯片集成到一个SoC中。“舱驾融合在L3以上的车型可能不是刚需，但是我们看到了高速NOA等高阶自动驾驶需求，会需要舱驾融合的方案，我们即将推S1000P方案。”

　　但性价比，绝不等于内卷价格。汪凯为记者举了一个例子，智能手机之所以“击败”功能手机，成为手机市场的主旋律，并不是因为比功能手机便宜。实际上，智能手机的平均售价比功能手机高出许多，但它为消费者带来了更多的功能和便利，持续发掘出新的客户需求，因此实现了对功能手机的替代。

　　“很多时候只有一些突破性的创新，才能真正的把性价比做得更好。从体验创新倒推出技术需求，再从技术角度去挖掘创新点和发明点，让车机和整车系统拥有更高性能的同时实现成本的下降。”汪凯说。

　　面向供应关系和客户需求变化：提供差异化服务与快速响应能力

　　与传统汽车的金字塔式供应链不同，智能汽车的供应链正在从链状走向网状。整车企业不仅与一级、二级供应商打交道，也深入到产业链最上游，直接与芯片企业沟通合作。这一方面为芯片厂商提供了更多的合作机遇；另一方面也对芯片厂商的响应能力提出更高要求。

　　汪凯认为，智能汽车的供应链正在走向扁平化，并构成了整车厂、Tier1、芯片供应商之间的三角形供应关系。“传统供应链从车厂逐层向下传导信息，链条比较长，中间也会被屏蔽掉一些需求。现在供应链趋向‘三角形’。芯片厂商会和 Tier 1沟通，也会直接和车厂沟通。这有两个好处，一是车厂对芯片的要求会更加明确。二是效率会提高，减少了中间环节的信息遗失，使车厂与芯片厂的联系更加紧密。”

　　除了供应链体系的变化，车企通过差异化竞争寻求销售价值的需求，也为芯片企业带来了新的挑战。对于智能座舱来说，芯片厂商要支持客户集成需要的功能，从应用的角度做出差异化；对于自动驾驶来说，芯片厂商除了把芯片和相关的BSP、SDK、中间件做好，还要根据客户对整车系统的规划提供定制化设计，比如有些客户需要12个摄像头，有些需要8个摄像头，这反映到芯片设计层面会有所不同。

　　面向新的供应体系和车企需求，汽车芯片企业该如何应对？汪凯提出了三个建议。一是快速响应，与车厂、一级集成商做好配合，把整车厂需要的功能快速集成起来；二是按需提供定制化设计，根据整车厂的需求裁剪芯片功能。三是从系统的角度进行功能优化，做好感知算法、工具链的整合，提供差异化方案。

　　“对于汽车芯片企业来说，一方面要关注社会环境的需求。芯片的客户是一级供应商和车厂，车厂的客户反馈来自消费者。所以芯片厂商既要关注车厂的要求，也要关注社会环境的需求。另一方面，芯片企业要与车厂建立良好的互动关系，及时交流，更好地预判车厂需求。”汪凯说。

　　作者：张心怡来源：中国电子报、电子信息产业网